公司的技術與產品涵蓋：保護器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。
在多個技術領域保持了國內領先的地位，如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。
同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統性的應用解決方案。
¤ 5寸 GPP晶圓生產線，先進的國內外半導體制造設備，核心工序百級凈化生產，器件工藝和性能更穩定
¤ 液態源和氣態源擴散，磷、硼，鎵、鋁擴散工藝齊全，產品外觀、電壓和電流一致性高；
¤ Sipos, Glass, LTO鈍化工藝齊全，滿足不同電壓段鈍化需求和高可靠性和高浪涌性能的市場需求
¤ 全系列臺面玻璃鈍化工藝，滿足車用AEC-Q101101及150℃結溫驗證；
¤ 領先的低壓漏電流控制工藝能力，同類芯片工藝比同行漏電流更低；
¤ 擁有臺面、平面兩種芯片工藝結構研發和生產能力；
¤ 多種金屬層選擇：雙面鎳、鎳金、鈦鎳銀、鋁鈦鎳銀；
¤ 同等工藝和尺寸條件下條件，產品浪涌通流能力更高；
¤ 超高擊穿電壓能力：800V / 1200
¤ 軟回復,低Qrr 設計
¤ Tj(max) = 150 °C (175 under R/D)
¤ 使用外延片工藝,電壓一致性佳
¤ 鉑金Life time killer工藝
¤ 5寸片成本更具優勢
¤ 低電容設計(TSS <35pf)
¤ 穩定抗浪涌能力
¤ 穩定的工藝/設備
¤ 鍍鎳工藝/蒸鍍鋁,銀可供選擇,產品應用廣
¤ 帶有ESD保護功能的可控硅芯片
¤ 承受ESD> 2 KV能力(IEC 61000-4-5)
¤ 兼具 150度高結溫
¤ 動態能力/電流換向高
¤ 減少電路空間使用成本
¤ 帶有ESD保護功能的可控硅芯片
¤ 承受ESD> 2 KV能力(IEC 61000-4-5)
¤ 兼具 150度高結溫
¤ 動態能力/電流換向高
¤ 減少電路空間使用成本
