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          研發和品質

          研發實力

          公司的技術與產品涵蓋:保護器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。

          在多個技術領域保持了國內領先的地位,如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。
          同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累,為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統性的應用解決方案。

          • 李曉鋒 先生

            李曉鋒 先生

            里陽半導體董事長

            電子科技大學本科學士

            曾任職 TCL集團家電事業部硬件部經理,

            擁有多個行業的創業經驗,現任里陽電子、

            美國 Leocolab、美國L&L Candle Co. 公

            司董事長,個人全球發明專利300多項,

            主導多項創造性發明

            L
          • 張潘德 先生

            張潘德 先生

            研發副總

            臺灣淡江大學化學工程系學士

            國立清華大學/國立交通大學/新竹科學園

            區人才培訓計劃結業,超過 20 年在半導

            體設計經驗,專利:US8907372B2( 2014

            Dec.9th)“ 晶閘管組件的制造方法”

            IO
          • 招景豐 先生

            招景豐 先生

            研發副總

            于TVS保護器件領域研究超過10年以上;曾

            任于臺資企業事業部經理,負責TVS、ESD

            及TSS產品工程部及生產部的管理工作

            W
          • 周旭 先生

            周旭 先生

            質量部經理

            深耕半導體領域超過10年以上,曾任職晶

            瑞電子質量部長,負責公司質量戰略管理、

            建立健全質量管理體系及質量管理部、研

            發實驗室的管理工作

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